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J-GLOBAL ID：200903043914025504

ハイブリッドIC検査装置

Inventor：
中野 幸一

About 中野 幸一


Applicant, Patent owner：
石川県

About 石川県


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995100025
Publication number (International publication number)：1996274136
Application date： Mar. 31, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：
【要約】【目的】 ハイブリッドIC基板の回路パターンに生じる欠陥を高速高精度に検出する。【構成】 IC基板の位置あわせのための回転軸補正は、基板を載せる検査台で行わず、カメラを回転する事により行い、基板を幾つかのブロックに分割し、検査する。また、欠陥の検出手法に関しては、基板をカメラで撮像した多値画像と基板と同型で欠陥を有しない多値画像との減算実行と、最適な2個の閾値の選択により微少な濃度変化を持つ欠陥が検出できる。さらに、減算の際に生じる回路パターンの輪郭ノイズを消去する事により、高精度な検出が可能になる。
Claim (excerpt)：
ハイブリッドIC基板の回路パターンの欠陥を検出する装置において、前記基板を載せる検査台を固定し、カメラを回転可能に設置する事により、基板の位置あわせのための回転軸補正を行い、前記基板を幾つかのブロックに分割し、検査する事を特徴とするハイブリッドIC検査装置。
IPC (2)：
H01L 21/66 ,  H01L 21/68
FI (2)：
H01L 21/66 J ,  H01L 21/68 F
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
  • 特開昭56-155802
  • ウエハのアライメント方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-228834   Applicant：日立電子エンジニアリング株式会社
  • 特開平3-142848
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