多層プリント配線基板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：森本義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996136029
Publication number (International publication number)：1997321430
Application date： May. 30, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】積層工程での基材の寸法変化を抑え、各層間の合致精度を向上させ接続信頼性の高い多層プリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】単繊維と第1熱硬化樹脂から形成される不織布に、第2熱硬化樹脂を含浸してなるプリプレグ101 を有し、かつ2層以上の金属配線層(金属箔)102 ,104 を有する多層プリント配線基板の製造方法であって、加熱加圧によるプリプレグ101 と金属箔102 の積層工程を不織布を形成する第1熱硬化樹脂のガラス転移温度以下の温度で行い、最外層の金属箔104 を積層する際、不織布に含浸した第2熱硬化樹脂の所定硬化温度で加圧し、積層を行う(完全硬化を行う)。

Claim (excerpt)：

単繊維と第1熱硬化樹脂により形成されている不織布に、第2熱硬化樹脂を含浸してなる絶縁層を有し、かつ2層以上の金属配線層を有する多層プリント配線基板の製造方法であって、金属箔と前記絶縁層を、前記不織布を形成する第1熱硬化樹脂のガラス転移温度以下の温度で加熱し、かつ加圧して積層する積層工程と、前記金属箔を配線パターンに形成する配線パターン形成工程とを所望の回数繰り返し行い、最外層の金属箔と絶縁層を、前記不織布に含浸した第2熱硬化樹脂の所定の硬化温度で加熱し、かつ加圧して積層する最終積層工程を行うことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。

FI (4)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特許第3588888号
特許第3456784号
特開平1-293597

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