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J-GLOBAL ID：200903044182553096

液状樹脂の封止成形方法

Inventor：
白石 正治

About 白石 正治


Applicant, Patent owner：
東芝ケミカル株式会社

About 東芝ケミカル株式会社


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995088972
Publication number (International publication number)：1996288321
Application date： Apr. 14, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：
【要約】【目的】 成形に時間がかからず、外観が良好でボイド等のない封止成形体を得ることができる液状樹脂による電子部品等の封止成形方法を提供する。【構成】 本発明においては、下金型1内に位置決め配置された電子部品2の上に上部容器4を被せ、こうして形成された真空容器内を減圧吸引した後、上部容器4を貫通して設けられた注入ノズル3から、液状の絶縁性樹脂5を容器内に注入し、電子部品2に滴下する。次いで、注入された絶縁性樹脂5が完全に硬化する前に、上部容器4に代えて、温度制御がなされた上金型7を被せ合わせ、上金型7の射出ノズル6から、同じ液状の絶縁性樹脂5を下金型1と上金型7との間のキャビティ内に射出充填した後、適当な温度に加熱して硬化させる。
Claim (excerpt)：
下金型内に保持された電子、電気部品に、減圧下で液状の絶縁性樹脂を滴下する工程と、前記下金型の上に上金型を配置した後、前記液状の絶縁性樹脂が滴下され含浸された電子、電気部品の周りに、液状の絶縁性樹脂を射出充填し成形する工程とを備えたことを特徴とする液状樹脂の封止成形方法。
IPC (5)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29K101:10 ,  B29L 31:34
FI (4)：
H01L 21/56 E ,  H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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