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J-GLOBAL ID：200903044245293278

ウェハ貼着用粘着シートおよび電子部品の製造方法

Inventor： 妹 尾 秀 男 ,  杉 野 貴 志 ,  野 手 俊 作
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997039196
Publication number (International publication number)：1998242084
Application date： Feb. 24, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 電子部品の製造方法において、エキスパンドを確実に行えるようにすること。【解決手段】 本発明に係るウェハ貼着用粘着シートは、伸張可能なフィルムと、ウェハ貼着用粘着剤層からなるウェハ貼着部と、その周縁部からなり、該周縁部の抗伸張性が、ウェハ貼着部の抗伸張性よりも大であることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

伸張可能なフィルムと、ウェハ貼着用粘着剤層からなるウェハ貼着部と、その周縁部からなるウェハ貼着用粘着シートであって、該周縁部の抗伸張性が、ウェハ貼着部の抗伸張性よりも大であることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (3)：

H01L 21/78 M ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 X

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-181052   Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
• 特開昭50-079256
  
• ダイシング用リングフレームへの接着剤の付着防止方法、該方法に用いられる粘着シートおよび該粘着シートを備えたウェハ加工用シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-274077   Applicant：リンテック株式会社
• 特開昭50-079256