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J-GLOBAL ID：200903044392154925

銅粉およびその製造方法、並びに導電性ペースト

Inventor：
山科 浩之

About 山科 浩之

, 
平田 晃嗣

About 平田 晃嗣

, 
藤田 英史

About 藤田 英史


Applicant, Patent owner：
DOWAホールディングス株式会社

About DOWAホールディングス株式会社


Agent (2)： 阿仁屋 節雄 ,  清野 仁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006027775
Publication number (International publication number)：2007204837
Application date： Feb. 03, 2006
Publication date： Aug. 16, 2007
Summary：
【課題】銅ペーストを製造した際、粘度や乾燥膜密度の特性が経時的に大きく変化することなく安定した特性を発揮させることが出来る銅粉、並びに当該銅粉を用いた導電性ペーストの提供。【解決手段】銅粉中に含まれるFe量が0.001質量%以下、S量が0.001質量%以下、N量が0.05質量%以下であり、且つ、粉体phが7.0以下であり、さらにレーザー回折散乱式粒度分布測定により測定した重量累積粒径D50が、0.1μm以上、1.5μm以下である銅粉、並びに前記銅粉を含む導電性ペースト。銅粉は、銅イオンを含む銅塩水溶液へ所定量の錯化剤を混合し、さらに所定量の塩基を添加して銅水酸化物を生成させた後、該水溶液に所定量のヒドラジン系還元剤を混合(一次混合)し、前記銅水酸化物を還元して亜酸化銅を生成させ、さらに所定量のヒドラジン系還元剤を混合(二次混合)して銅粉を析出させ、製造する。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
銅粉中に含まれるFe量が0.001質量%以下、S量が0.001質量%以下、N量が0.05質量%以下であり、且つ、当該銅粉の粉体pHが7.0以下であることを特徴とする銅粉。
IPC (5)：
B22F 1/00 ,  C22C 9/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/02
FI (5)：
B22F1/00 L ,  C22C9/00 ,  H01B5/00 F ,  H01B1/22 A ,  H01B1/02 A
F-Term (16)：
4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10 ,  5G307AA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (2)

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