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J-GLOBAL ID：200903044468030198

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 梶 正史 ,  荒牧 隆範 ,  中原 和彦
Applicant, Patent owner： 新日鐵化学株式会社
Agent (1)： 佐野 英一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993186684
Publication number (International publication number)：1995086463
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 流動性、低吸湿性に優れ、かつ、はんだ耐熱性に優れた硬化物を与える半導体素子の封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 (a)エポキシ樹脂(b)多価フェノール性化合物(c)無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂成分として常温で固体である結晶状の下記一般式(1)【化1】で表されるエポキシ樹脂を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂(b)多価フェノール性化合物(c)無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂成分として常温で固体である結晶状の下記一般式(1)【化1】で表されるエポキシ樹脂を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

H01L 23/29 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-222443
  
• 電子部品用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-261474   Applicant：大日本インキ化学工業株式会社