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J-GLOBAL ID：200903044479620175

表面実装型アンテナ

Inventor：
川端 一也

About 川端 一也

, 
岡田 健

About 岡田 健


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996256210
Publication number (International publication number)：1998107536
Application date： Sep. 27, 1996
Publication date： Apr. 24, 1998
Summary：
【要約】【課題】 実装するプリント基板の影響を受けずに、共振周波数のばらつきを抑制することができる表面実装型アンテナを提供する。【解決手段】 表面実装型アンテナ10は、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウムを主成分とする比誘電率が約21の誘電材料からなる矩形状の基体11を備え、この基体11の表面には、略L字状の放射電極12が形成され、その短絡端12aは、基体11の一つの端面11aと裏面に連続して形成されたグランド端子13に接続される。また、基体11の表面には、放射電極12の短絡端12aとギャップgを介して給電用電極14が形成される。この給電用電極14は、基体11の一つの端面11aと裏面に連続して形成された給電端子15に接続される。そして、表面実装型アンテナ10は、比誘電率が約4.8のガラスエポキシからなるプリント基板18に実装される。
Claim (excerpt)：
誘電材料よりなる基体の一つの主面に、略L字状もしくは略コ字状に湾曲した一端が開放され他端が短絡された放射電極と、この放射電極を励振するための給電用電極とがギャップを介して形成され、前記放射電極と前記給電用電極とは、前記基体のいずれかの端面に形成されたグランド端子と給電端子とにそれぞれ接続された表面実装型アンテナであって、前記表面実装型アンテナを構成する基体の比誘電率を、前記表面実装型アンテナを実装するプリント基板の比誘電率よりも大きくすることを特徴とする表面実装型アンテナ。
IPC (4)：
H01Q 13/08 ,  H01P 3/08 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/38
FI (4)：
H01Q 13/08 ,  H01P 3/08 ,  H01Q 1/24 Z ,  H01Q 1/38
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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