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J-GLOBAL ID:200903044621671220

半導体レーザ素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡田 敬
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995216361
Publication number (International publication number):1997064472
Application date: Aug. 24, 1995
Publication date: Mar. 07, 1997
Summary:
【要約】【課題】 良好な温度特性を有する製造の容易な半導体レーザ素子を提供することが目的である。【解決手段】 n型の半導体基板1と、基板1上に形成され基板1と略格子整合するn型のAlGaInP系結晶からなるクラッド層3と、n型のクラッド層3上に形成された活性層6と、活性層3上に形成され基板1と略格子整合するp型のAlGaInP系結晶からなるクラッド層9と、を備え、少なくともp型クラッド層9中又はp型クラッド層9と活性層6の間に、p型クラッド層9よりエネルギーギャップが大きく且つp型クラッド層9よりホール濃度が小さいAlGaInP系結晶又はAlInP系結晶からなる障壁層をなす他のp型クラッド層8を設けた。
Claim (excerpt):
第1導電型の半導体基板と、該基板上に形成され該基板と略格子整合する第1導電型のAlGaInP系結晶からなるクラッド層と、該第1導電型のクラッド層上に形成された活性層と、該活性層上に形成され前記基板と略格子整合する前記第1導電型とは逆導電型となる第2導電型のAlGaInP系結晶からなるクラッド層と、を備え、前記両クラッド層のうちの少なくともp型クラッド層中又は該p型クラッド層と前記活性層の間に、前記p型クラッド層よりエネルギーギャップが大きく且つ該p型クラッド層よりホール濃度が小さいAlGaInP系結晶又はAlInP系結晶からなる障壁層をなす他のp型クラッド層を設けたことを特徴とする半導体レーザ素子。
IPC (2):
H01S 3/18 ,  H01L 33/00
FI (2):
H01S 3/18 ,  H01L 33/00 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 半導体レーザ素子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-170016   Applicant:株式会社日立製作所
  • 特開平4-359486
  • 半導体レーザ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-330274   Applicant:日本電気株式会社

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