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J-GLOBAL ID：200903044726999522

半導体装置および該装置用ヒートスプレッダー

Inventor： 沖川 進 ,  北口 三郎
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 田村 弘明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994092728
Publication number (International publication number)：1995302866
Application date： Apr. 28, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 表面実装型のプラスチックBGAパッケージにおいて、反りの発生を抑えることで実装における不良率を低減するとともに、放熱性を高めた信頼性の高い半導体装置、および該半導体装置用のヒートスプレッダーを提供する。【構成】 半導体チップの電極と反対側の面に、Fe系金属とCu系金属の複合体からなるヒートスプレッダーを接合したことを特徴とする半導体装置であり、ヒートスプレッダーに放熱フィンが装着されているのが好ましい。また上記複合体からなるヒートスプレッダーであり、放熱フィンが装着されているのが好ましい。

Claim (excerpt)：

半導体チップが配線基板に接合され、該チップの電極と該基板の底面に配列されたバンプとが電気的に接続された半導体装置において、該チップの電極と反対側の面に、Fe系金属とCu系金属の複合体からなるヒートスプレッダーを接合したことを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-083366
  
• ヒートシンク構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-228563   Applicant：トヨタ自動車株式会社