ろう材,ろう付け部材およびろう付け方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000057928
Publication number (International publication number)：2001009587
Application date： Feb. 29, 2000
Publication date： Jan. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 SnPb共晶はんだの代替Pbフリーろう材のリフロー時の加熱で溶融しない比較的高融点のPbフリーろう材と,そのようなろう材層を形成したろう付け部材およびそのろう付け方法を提供する。【解決手段】ろう付け部材の一例である気密端子Aの金属外環1およびリード3,3にSnCu,SnZn,SnAu,Zn,Biの群から選択されたいずれか一の材料を単独またはそれを主材料とし、液相線温度が200°C以上のろう材層4,4をめっき形成し、そのリード3,3に、ろう付け部材の他の例である水晶振動片5の電極51,52を、リード3,3のろう材層4,4を溶融させて接続固着した。

Claim (excerpt)：

SnCu,SnZn,SnAu,Zn,Biの群から選択されたいずれか一の材料を単独またはそれを主材料とし、液相線温度が200°C以上であることを特徴とするろう材。

IPC (13)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , B23K 1/00 330 , B23K 35/28 310 , B23K 35/30 310 , C22C 5/02 , C22C 12/00 , C22C 13/00 , C22C 13/02 , C22C 18/00 , H03H 9/02 , H05K 3/34 512 , B23K101:42

FI (12)：

B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 C , B23K 1/00 330 D , B23K 35/28 310 D , B23K 35/30 310 A , C22C 5/02 , C22C 12/00 , C22C 13/00 , C22C 13/02 , C22C 18/00 , H03H 9/02 B , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

半田付け物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-097664 Applicant：株式会社村田製作所
鉛無含有半田めっき浴およびそれにより得られた半田めっき皮膜
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-335987 Applicant：三井金属鉱業株式会社
低温ろう付用ろう材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-156488 Applicant：昭和アルミニウム株式会社

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