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J-GLOBAL ID：200903044743522721

EMC設計支援システム

Inventor：
大竹 正道

About 大竹 正道


Applicant, Patent owner：
富士通テン株式会社

About 富士通テン株式会社


Agent (1)： 石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999336377
Publication number (International publication number)：2001155048
Application date： Nov. 26, 1999
Publication date： Jun. 08, 2001
Summary：
【要約】【課題】 本発明の目的は、要求されるEMC性能を満足するようにプリント基板等を設計するための新たなEMC設計支援システムを提供しようとするものである。【解決手段】 設計対象物を特定するための特定手段(101)と、設計に際し、ノイズの影響に対して注意すべき内容を示す設計注意事項に関するEMC関連データを記憶する第1の記憶手段(106)と、第1の記憶手段に記憶される過去の不具合事項に関するEMC関連データの中から、特定手段によって特定された設計対象物と関係するデータを検索する第1の検索手段(103)と、第1の検索手段によって検索されたデータを表示するための表示手段(102)とを有するEMC設計支援システム。
Claim (excerpt)：
EMC設計支援システムであって、設計対象物を特定するための特定手段と、設計に際し、ノイズの影響に対して注意すべき内容を示す設計注意事項に関するEMC関連データを記憶する第1の記憶手段と、前記第1の記憶手段に記憶される前記設計注意事項に関するEMC関連データの中から、前記特定手段によって特定された前記設計対象物と関係するデータを検索する第1の検索手段と、前記第1の検索手段によって検索されたデータを表示するための表示手段とを有することを特徴とするEMC設計支援システム。
IPC (4)：
G06F 17/50 ,  G06F 17/30 ,  H05K 3/00 ,  H05K 9/00
FI (6)：
H05K 3/00 D ,  H05K 9/00 Z ,  G06F 15/60 658 V ,  G06F 15/40 370 Z ,  G06F 15/60 612 D ,  G06F 15/60 666 V
F-Term (15)：
5B046AA08 ,  5B046BA05 ,  5B046BA09 ,  5B046GA01 ,  5B046JA10 ,  5B046KA05 ,  5B075PP02 ,  5B075PP03 ,  5B075PP13 ,  5B075PQ02 ,  5B075PQ32 ,  5B075QM02 ,  5B075UU21 ,  5E321GG01 ,  5E321GH10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 不具合部分推定システム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-050105   Applicant：株式会社東芝
  • 図面検証システム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-013044   Applicant：株式会社図研, ソニー株式会社
  • プリント基板設計装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-240704   Applicant：株式会社東芝

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