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J-GLOBAL ID：200903044756056606

ICパッケージおよびその組立方法

Inventor： 畑 文夫 ,  小坂 忠志
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994096465
Publication number (International publication number)：1995307408
Application date： May. 10, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 金型を必要とせず、多品種少量の生産でも多くの設備投資を必要とせず、また組み立てに要する費用も安価で大量生産にも適用でき、かつ回路基板への半田付けも容易であるICパッケージ及びその組み立て方法を提供する。【構成】 半田付け可能な導電材料3を充填した複数のスルーホール2aを有するプリント基板1の少なくとも一方の面上に搭載されて樹脂封止されたICチップ4を有し、前記ICチップ4周囲の前記スルーホール2aが縦に切断されて、露出された前記導電材料3が前記ICチップ4の外部接続端子とされていることを特徴とするICパッケージ。また、前記樹脂として光透過性樹脂を用い、光能動素子4を封止したICパッケージ。

Claim (excerpt)：

半田付け可能な導電材料を充填した複数のスルーホールを有するプリント基板の少なくとも一方の面上に搭載されて樹脂封止されたICチップを有し、前記ICチップ周囲の前記スルーホールが縦に切断されて、露出された前記導電材料が前記ICチップの外部接続端子とされていることを特徴とするICパッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体パッケージおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-228873   Applicant：富士通株式会社
• 特開昭59-009947
  
• 特開平4-148553