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J-GLOBAL ID:200903044846952287
フリップチップの実装装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994267161
Publication number (International publication number):1996130230
Application date: Oct. 31, 1994
Publication date: May. 21, 1996
Summary:
【要約】【目的】 バンプを有するフリップチップを基板に作業性よく高速度で実装できるフリップチップの実装装置を提供することを目的とする。【構成】 第1のピックアップヘッド5はウエハシート1上のフリップチップ2をピックアップし、上下反転部10の回転部材11のステージ12上に受け渡す。回転部材11は180°回転し、フリップチップ2を上下反転させてテーブル20に移載する。テーブル20上のフリップチップ2の位置ずれを補正した後、第2のピックアップヘッド22はフリップチップ2をピックアップし、可動テーブル25上の基板26に実装する。第1のピックアップヘッド5はウエハシート1上のフリップチップ2を上下反転部10に受け渡すだけであるからそのタクトタイムは大幅に短縮され、フリップチップ2を高速度で基板26に実装できる。
Claim (excerpt):
チップ供給部にバンプを上面側にして備えられたフリップチップをピックアップする第1のピックアップヘッドと、この第1のピックアップヘッドからフリップチップが受け渡されてこのフリップチップを上下反転させることによりバンプを下面側にする上下反転部と、この上下反転部で上下反転されたフリップチップを載置するテーブルと、このテーブル上のフリップチップをピックアップして基板に移送搭載する第2のピックアップヘッドと、前記上下反転部で上下反転されたフリップチップの位置ずれを補正する位置ずれ補正手段とを備えたことを特徴とするフリップチップの実装装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開昭64-061027
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特開平3-159197
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特開平2-056945
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特開平4-037097
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半導体素子接合装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-027870
Applicant:シャープ株式会社
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