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J-GLOBAL ID:200903044849629045

無電解はんだめっき液

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松本 孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993099220
Publication number (International publication number):1994306625
Application date: Apr. 26, 1993
Publication date: Nov. 01, 1994
Summary:
【要約】【目的】適切な界面活性剤を用いることで、無電解錫めっき液に鉛成分を添加しためっき液でも、常に一定比率のはんだ合金膜を析出させることができるとともに、組立て温度を低温化する。【構成】有機スルホン酸、有機スルホン酸錫、有機スルホン酸鉛、チオ尿素等から構成される無電解はんだめっき液を基本液とする。この基本液に、界面活性剤として塩化ラウリルピリジニウム、ラウリルアミンまたはポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルの少なくとも1種以上を添加する。めっき液組成は、はんだ中の錫と鉛の合金比率はほぼ8:2となるように決める。
Claim (excerpt):
有機スルホン酸、有機スルホン酸錫、有機スルホン酸鉛、チオ尿素等から構成される無電解はんだめっき液において、界面活性剤として塩化ラウリルピリジニウム、ラウリルアミンまたはポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルのうち1種または2種以上を添加したことを特徴とする無電解ハンダめっき液。
IPC (2):
C23C 18/48 ,  H05K 3/24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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