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J-GLOBAL ID：200903044950074372

導電性樹脂ペースト

Inventor： 伊藤 慎吾 ,  大久保 光
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995223224
Publication number (International publication number)：1997067518
Application date： Aug. 31, 1995
Publication date： Mar. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】 150°C、30秒以下での硬化が可能な導電性樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)銀粉、(B)式(1)で示されるシクロシロキサン、(C)沸点が100°C以上で、かつ1分子内に2個以上のアルケニル基を有する化合物、(D)白金系触媒を必須成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)成分を1〜20重量%、(C)成分を5〜25重量%、(D)成分を白金換算で0.1〜100ppm含む導電性樹脂ペースト。【化1】

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)式(1)で示されるシクロシロキサン、(C)沸点が100°C以上で、かつ1分子内に2個以上のアルケニル基を有する化合物、(D)白金系触媒を必須成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)成分を1〜20重量%、(C)成分を5〜25重量%、(D)成分を白金換算で0.1〜100ppm含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】

IPC (6)：

C08L 83/04 LRX ,  C08L 83/04 LRT ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/10 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (6)：

C08L 83/04 LRX ,  C08L 83/04 LRT ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/10 ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-238054
  
• 特開平2-238054
  
• 導電性充填材及び導電性シリコーン組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-134814   Applicant：信越化学工業株式会社