導電性充填材及び導電性シリコーン組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995134814
Publication number (International publication number)：1996302196
Application date： May. 08, 1995
Publication date： Nov. 19, 1996
Summary：

【要約】【構成】少なくとも1個のヒドロシリル基を有するシリコーン化合物により表面処理された銀粒子又は銀被覆粒子からなる導電性充填材。【効果】本発明の導電性充填材は、シリコーン組成物などに配合した場合、優れた流動性、硬化性、導電性、耐熱性を与え、耐熱性の良好な導電性樹脂を得るための出発原料として非常に有用である。また、かかる導電性充填材を配合したシリコーン組成物は、耐熱性の良好な導電性材料として有用である。

Claim (excerpt)：

シリコーン化合物により表面処理された銀粒子又は銀被覆粒子からなる導電性充填材。

IPC (6)：

C08L 83/04 LRX , C08K 3/00 , C08K 3/08 , C08K 9/06 KCQ , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (6)：

C08L 83/04 LRX , C08K 3/00 , C08K 3/08 , C08K 9/06 KCQ , H01B 1/00 Z , H01B 1/22 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

銀粉末およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-274892 Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
特開平3-170581
特開昭60-199057

Show all

Return to Previous Page