樹脂封止型半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山口邦夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993142212
Publication number (International publication number)：1994349973
Application date： Jun. 14, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】従来程度に安価でありながら、発熱量の大きな半導体を搭載でき、且つ高密度実装に適し、更に、高速信号伝送に適した表面実装型の小型・軽量の高性能な樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】主面上に合金系突起電極を設けた半導体チップ1と配線板11とを電気的に接続、且つ接合してなり、上記半導体チップ1を樹脂封止し、且つ上記配線板11の他面に合金系突起端子13を具備してなる。

Claim (excerpt)：

主面上に合金系突起電極を設けた半導体チップと配線板とを電気的に接続、且つ接合してなり、前記半導体チップを樹脂封止し、且つ前記配線板の他面に合金系突起端子を具備してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/12 , H01L 23/28 , H01L 23/50

FI (2)：

H01L 23/12 L , H01L 23/12 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-238238 Applicant：三菱電機株式会社
特開平4-159740
特開平2-069945

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