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J-GLOBAL ID：200903045137890665

有機EL素子

Inventor： 安川 浩司 ,  遠藤 広行 ,  海老沢 晃 ,  鬼塚 理
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997368030
Publication number (International publication number)：1999195484
Application date： Dec. 27, 1997
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 特に低温駆動において、経時劣化が少なく、初期性能を長期間維持できる長寿命の有機EL素子を提供する。【解決手段】 本発明の有機EL素子は、基板上に積層された有機EL構造体と、前記有機EL構造体上に所定の空隙を設けて配置される封止板とを有し、前記有機EL構造体が前記封止板と封止用接着剤とによって密閉空間が形成されており、前記密閉空間に、熱伝導率が1.1×10-1W・m-1・K-1以上、25°Cにおける粘度が0.5〜200cPである封止物質が封入されている。

Claim (excerpt)：

基板上に積層された有機EL構造体と、前記有機EL構造体上に所定の空隙を設けて配置される封止板とを有し、前記有機EL構造体が前記封止板と封止用接着剤とによって密閉空間が形成されており、前記密閉空間に、熱伝導率が1.1×10-1W・m-1・K-1以上、25°Cにおける粘度が0.5〜200cPである封止物質が封入されている有機EL素子。

IPC (3)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/14 ,  C09K 3/10

FI (4)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A ,  C09K 3/10 M ,  C09K 3/10 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 有機EL素子の封止方法および有機EL素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-214718   Applicant：出光興産株式会社