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J-GLOBAL ID：200903045164777617
ダイボンディング装置のチップ突上げユニット
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
塩川 修治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993203781
Publication number (International publication number)：1995045645
Application date： Jul. 27, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 この発明は、ダイボンディング装置による半導体チップのピックアップを、半導体チップを損傷させることなく確実に実施できるようにしている。【構成】 この発明は、半導体チップ11を粘着シート12の裏側から突上げピン28を用いて突上げて半導体チップを剥離させるチップ突上げユニット10において、突上げピンが設置されカムに摺接可能に設けられたピン支持体15と、突上げピンが半導体チップに作用する荷重を測定する荷重測定子21及び荷重測定器22と、突上げピンの移動量を測定するエンコーダ23と、半導体チップと粘着シート間の貼着力を低減させる熱風を送風する熱風送風装置20と、荷重測定器22及びエンコーダ23の少なくとも一方からの測定値が所定値以上の場合に熱風送風装置を作動させ、且つカムを駆動させるモータ18を制御するコントローラ24と、を有するものである。
Claim (excerpt)：
粘着シートに貼着された半導体チップを上記粘着シートから剥離してリードフレームにダイボンディングするダイボンディング装置に備えられ、上記半導体チップを上記粘着シートの裏側から突上げピンを用いて突上げてこの半導体チップを剥離させるチップ突上げユニットにおいて、上記突上げピンの突上げ動作に伴い上記半導体チップに作用する突上げ荷重を測定する荷重測定手段と、この荷重測定手段の測定値に基づいて駆動部による上記突上げピンの動作状態を制御する制御手段と、を有することを特徴とするダイボンディング装置のチップ突上げユニット。
IPC (3)：
H01L 21/52
, H01L 21/68
, H01L 21/301
Cited by examiner (6)
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