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J-GLOBAL ID:200903045169716144
ガラスセラミック複合体およびそれを用いたフラットパッケージ型圧電部品
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996015292
Publication number (International publication number):1997208261
Application date: Jan. 31, 1996
Publication date: Aug. 12, 1997
Summary:
【要約】【課題】 水晶振動子など水晶を用いた表面実装型圧電部品において、水晶片の封止時や半田リフロー時の熱による共振特性の変動を小さくする。【解決手段】 熱膨張係数が100〜200×10-7/°Cの結晶化ガラス中にフォルステライトを40〜60重量%含むガラス-セラミック複合体を用いてパッケージ50を構成し、水晶片2を支持部材なしで直接パッケージ50の電極パッド部80にろう付けする。【効果】 本発明のガラス-セラミック複合体を用いたフラットパッケージに水晶片を組み込み、封止後か熱処理しても、その共振特性の変動が従来のパッケージと比較して大幅に抑えられる。
Claim (excerpt):
結晶化ガラス中にフォルステライトを40〜60重量%含むガラス-セラミック複合体。
IPC (4):
C03C 10/04
, C03C 3/097
, H03H 3/02
, H03H 9/19
FI (4):
C03C 10/04
, C03C 3/097
, H03H 3/02
, H03H 9/19 A
Patent cited by the Patent:
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