Pat
J-GLOBAL ID:200903045274375190
電界効果トランジスタおよびその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大西 健治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000117994
Publication number (International publication number):2001308108
Application date: Apr. 19, 2000
Publication date: Nov. 02, 2001
Summary:
【要約】【課題】 バイア・ホールを有する電界効果トランジスタにおいて、十分な基板の強度を保つ構造を提供する。【解決手段】 活性領域と絶縁領域とを有する半導体層の表面側から、この半導体層の絶縁領域およびバッファ層を貫通して半導体基板に至るバイア・ホールを形成する。このバイア・ホールを介して半導体基板と半導体層上の電極とを接続する導電層を形成する。
Claim (excerpt):
一導電型の半導体基板と、前記半導体基板上に形成されたバッファ層と、前記バッファ層上に形成され活性領域と絶縁領域とを有する半導体層と、前記半導体層の前記活性領域上に形成された複数の電極と、前記半導体層の表面側から前記絶縁領域および前記バッファ層を貫通して前記半導体基板に至るバイア・ホールと、前記バイア・ホールを介して前記半導体基板と前記複数の電極のいずれかとを電気的に接続する導電層とを有することを特徴とする電界効果トランジスタ。
IPC (3):
H01L 21/338
, H01L 29/812
, H01L 29/778
FI (3):
H01L 29/80 U
, H01L 29/80 H
, H01L 29/80 P
F-Term (14):
5F102FA00
, 5F102GA14
, 5F102GB02
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GJ05
, 5F102GK05
, 5F102GQ01
, 5F102GR10
, 5F102HC01
, 5F102HC11
, 5F102HC15
, 5F102HC19
, 5F102HC30
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
-
特開昭61-187371
-
特開昭62-273370
-
特開平4-139729
-
化合物半導体集積回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-060374
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-319366
Applicant:株式会社東芝
Show all
Cited by examiner (6)
Show all
Return to Previous Page