セラミックス

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000309392
Publication number (International publication number)：2001172090
Application date： Oct. 10, 2000
Publication date： Jun. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は、高緻密性、高剛性、低熱膨張性、及び高導電性優れた特性を有する、半導体製造用部品の基材に好適に使用できるセラミックス素材を提供することにある。【解決手段】平均径が5μm以下の独立した気孔を有するセラミックスであって、(1)該気孔の気孔率が7%以下であり、(2)比剛性(ヤング率(GPa)/密度(g/cm3 ))が30以上であり、(3)JIS R1618による、20〜30°Cにおける熱膨張係数の絶対値が3×10-7/K以下であるセラミックス。

Claim (excerpt)：

平均径が5μm以下の独立した気孔を有するセラミックスであって、(1)該気孔の気孔率が7%以下であり、(2)比剛性(ヤング率(GPa)/密度(g/cm3 ))が30以上であり、(3)JIS R1618による、20〜30°Cにおける熱膨張係数の絶対値が3×10-7/K以下であるセラミックス。

IPC (3)：

C04B 38/00 303 , C04B 35/00 , C04B 41/85

FI (3)：

C04B 38/00 303 Z , C04B 41/85 C , C04B 35/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

ウィスカー強化アルミナ複合体の常圧焼結方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-280333 Applicant：アドヴァンスド・コンポジット・マテリアルズ・コーポレーション
ヒートローラー及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-218649 Applicant：株式会社リケン
高靭性セラミックス部材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-054987 Applicant：株式会社東芝

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