セラミック多層基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：加古宗男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994324495
Publication number (International publication number)：1996181447
Application date： Dec. 27, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】セラミック多層基板の表面を研磨せずに平坦度を確保する。【構成】基板表面の局所的うねりの原因が導体パターン12の厚みのばらつきにある点に着目し、パッド13の列の直下に位置する基板内層及び基板裏面の導体パターン12の厚みを合計した合計厚み寸法がパッド13の配列領域でほぼ均一(ばらつきが5μm以下)になるように導体パターン12を形成する。合計厚み寸法がほぼ均一になる例としては、(a)パッド13の列の直下に導体パターンが存在しない場合、(b)パッド13の列の直下に導体パターン12がパッド13の列と平行に形成されている場合、(c)パッド13の列の直下に位置する上層と下層の導体パターン12が互い違いに形成されている場合等がある。また、(d)に示すようにパッド13の列の直下において導体パターン12が形成されていない領域に絶縁層パターン14を印刷するようにしても良い。

Claim (excerpt)：

基板表面に半導体チップをフリップチップ方式で実装する多数のパッドが列設されたセラミック多層基板において、前記パッドの列の直下に位置する基板内層及び基板裏面の印刷パターンの厚みを合計した合計厚み寸法が前記パッドの配列領域でほぼ均一になるように印刷パターンが形成されていることを特徴とするセラミック多層基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体パッケージ構造及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-316609 Applicant：日本電気株式会社
特開平1-095591
特開昭54-073564

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