光電子装置用封入剤およびその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：浅村皓 , 浅村肇 , 高松武生 , 安藤克則
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2006515171
Publication number (International publication number)：2006526704
Application date： Jun. 03, 2004
Publication date： Nov. 24, 2006
Summary：

光電子装置および光学的構成部品に使用する封入剤は、粒子状に処理され予定時間予定温度に加熱されたガラスから製造された充填材を、該ガラスの屈折率と調和した屈折率を有し予定時間予定温度に加熱されたエポキシと一緒に配合して、該充填材粒子を該エポキシと混合した後該充填材粒子が沈降するのを防止し、それにより該エポキシ内の該粒子の均一な分散を得る。該封入剤は高い光透過率を提供し、その熱膨張係数は、該封入剤の光学的性質を実質的に変えることなく充填材の量を変えることにより、変化させることが出来る。該封入剤内の熱膨張係数変動は、該エポキシ内の充填材粒子の均一な分散により、好ましくは30%未満である。

Claim (excerpt)：

光電子装置または光学的構成部品用の封入剤において、熱膨張係数および光透過率を特徴とする該封入剤であって、該封入剤が 1) 1μm〜500μmの範囲の直径を有するガラス粒子であって、本質的にチタニアが存在しないガラスから形成され1.48〜1.60の範囲の値で約0.001未満のばらつきがあるガラス屈折率を特徴とする該ガラス粒子から本質的に成る充填材であって、充填材屈折率を特徴とする該充填材、及び 2) エポキシ屈折率を特徴とするエポキシを含み、該封入剤の熱膨張係数が50ppm/°C未満の平均値で±30%未満のばらつきがあり、該充填材屈折率および該エポキシ屈折率は、該封入剤の光透過率が300nm〜800nmの範囲の波長で約1mmの封入剤厚で測定した場合少なくとも65%であるような、充分に類似した値を有することを特徴とする前記の封入剤。

IPC (4)：

C08G 59/20 , H01L 33/00 , C08L 63/00 , C08K 3/40

FI (4)：

C08G59/20 , H01L33/00 N , C08L63/00 C , C08K3/40

F-Term (20)：

4J002CD02X , 4J002CD05W , 4J002DL006 , 4J002FB106 , 4J002FB136 , 4J002FB146 , 4J002FD140 , 4J002FD150 , 4J002GJ02 , 4J036AD08 , 4J036AJ08 , 4J036DB05 , 4J036DC02 , 4J036FA06 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 5F041DA44 , 5F041DA47 , 5F041DA72 , 5F041DA74

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平3-296519
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-032942 Applicant：住友ベークライト株式会社

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