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J-GLOBAL ID:200903045385320255

トランスポンダー装置用伝送モジュール及びトランスポンダー装置並びにトランスポンダー装置を作動させる方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長門 侃二 (外1名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1998531488
Publication number (International publication number):2000510271
Application date: Jan. 27, 1998
Publication date: Aug. 08, 2000
Summary:
【要約】結合エレメント(19)と電気的に互いに接続された少なくとも1つのアンテナコイル(20)とを備えたコイル配置を有し、チップ(15)と読取り装置(12)との問で非接触データ伝送を行う伝送モジュール(14)であって、結合エレメントは、チップに電気的に接続されたトランスポンダーコイル(18)との誘導結合を生ずる役目を果たし、アンテナコイルは、読取り装置と接続を生ずる役目を果たし、結合コイル(19)として設計された結合エレメントとアンテナコイル(20)は、コイルインピーダンスに影響を与えるコイルパラメータに関して異なる設計を有する伝送モジュール。
Claim (excerpt):
結合エレメント(19,34)と電気的に互いに接続された少なくとも1つのアンテナコイル(20,35,46)とを備えたコイル配置を有し、チップ(15,29,41)と読取り装置(12)との間で非接触データ伝送を行う伝送モジュール(14,26,44)であって、結合エレメントは、チップに電気的に接続されたトランスポンダーコイル(18,31,43)との誘導結合を生ずる役目を果たし、アンテナコイルは、読取り装置との接続を生ずる役目を果たし、結合コイル(19,34)として設計された結合エレメントとアンテナコイル(20,35,46)は、コイルインピーダンスに影響を与える少なくとも1つのコイルパラメータに関して異なる設計を有する伝送モジュール。
IPC (5):
G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  H04B 1/59
FI (5):
G06K 19/00 H ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  H04B 1/59 ,  G06K 19/00 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 非接触ICカード
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-058164   Applicant:凸版印刷株式会社

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