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J-GLOBAL ID：200903045409886301

フレキシブル基板並びにそれに用いるBe-Cu合金箔およびその製造方法

Inventor： 吉岡 俊雄 ,  山内 昭仁
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外9名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996179121
Publication number (International publication number)：1997191163
Application date： Jul. 09, 1996
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】優れた屈曲特性を有し、将来の小型化・高速化の面でも有望なフレキシブル基板を提供する。【解決手段】導電率に富むBe-Cu合金箔と、高屈曲性樹脂とを積層する。

Claim (excerpt)：

導電率に富むBe-Cu合金箔と、高屈曲性樹脂とを積層してなるフレキシブル基板。

IPC (5)：

H05K 1/09 ,  C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610

FI (6)：

H05K 1/09 A ,  C22C 9/06 ,  C22F 1/08 M ,  C22F 1/08 B ,  H05K 1/02 B ,  H05K 1/03 610 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 印刷配線板用コネクター材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-203893   Applicant：田中貴金属工業株式会社
• Cu系導体合金材料とそのエッチング方法、及びそ れを用いた磁気ヘッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-211661   Applicant：日本電気株式会社
• 電気電子部品用銅合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-217359   Applicant：日本碍子株式会社