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J-GLOBAL ID：200903045426173327

ウエハ保持装置

Inventor： 川辺 保典 ,  会田 比呂史 ,  北澤 謙治
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995110872
Publication number (International publication number)：1996306629
Application date： May. 09, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：

【要約】【構成】窒化アルミニウム質焼結体からなる基体の内部に少なくとも抵抗発熱体を備えるとともに、上記基体の下面に前記抵抗発熱体へ通電するためのリード端子を備えてなるウエハ保持装置のうち、少なくとも上記リード端子及びその接合部を窒化珪素、炭化珪素、サイアロン、窒化アルミニウムのうちいずれか一種のセラミック膜により被覆する。【効果】リード端子の酸化とロウ材の腐食を防止することにより長期間にわたり安定して発熱させることができるウエハ保持装置を提供する。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハや液晶用ガラス基板などのウエハを保持するためのものであって、基体が窒化アルミニウム質焼結体からなり、その内部に抵抗発熱体を備えるとともに、上記基体の下面には前記抵抗発熱体へ通電するためのリード端子を具備してなるウエハ保持装置において、少なくとも上記リード端子およびその接合部に炭化珪素、窒化珪素、サイアロン、窒化アルミニウムのうちいずれか一種からなるセラミック膜を被覆したことを特徴とするウエハ保持装置。

IPC (3)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/68

FI (3)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/50 E ,  H01L 21/68 N

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開平3-261131
  
• 半導体製造用サセプター
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-068104   Applicant：日本碍子株式会社

Cited by examiner (2)

• 特開平3-261131
  
• 半導体製造用サセプター
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-068104   Applicant：日本碍子株式会社