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J-GLOBAL ID：200903045506890160

液状エポキシ樹脂組成物及びその製法

Inventor：
日野 裕久

About 日野 裕久


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994326250
Publication number (International publication number)：1996176280
Application date： Dec. 27, 1994
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：
【要約】【目的】 樹脂封止層をスポット封止で形成するのに適し、可撓性を付与するとともにポリイミドフィルムからなるフレキシブル配線板に対する接着強度を高めた低粘度でポットライフの長い液状エポキシ樹脂組成物及びその製法を提供する。【構成】 液状エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、可撓性付与剤及び充填剤を含有する一液性の液状エポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤がアリル化フェノールノボラックと酸無水物とを含み、この酸無水物の含有量が硬化剤全量に対して5〜35重量%であり、前記硬化促進剤が溶出温度100〜150°Cのマイクロカプセルで被覆処理したトリフェニルホスフィンである。液状エポキシ樹脂の一部、硬化剤、可撓性付与剤及び充填剤を混合及び混練した後に、前記マイクロカプセルで被覆処理したトリフェニルホスフィンと残りの液状エポキシ樹脂とを混合した混合物を添加し、混合及び混練する。
Claim (excerpt)：
液状エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、可撓性付与剤及び充填剤を含有する一液性の液状エポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤がアリル化フェノールノボラックと酸無水物とを含み、この酸無水物の含有量が硬化剤全量に対して5〜35重量%であり、前記硬化促進剤が溶出温度100〜150°Cのマイクロカプセルで被覆処理したトリフェニルホスフィンであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/42 NHY ,  C08G 59/68 NKL ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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