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J-GLOBAL ID：200903045604263386
スルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997365722
Publication number (International publication number)：1999181250
Application date： Dec. 22, 1997
Publication date： Jul. 06, 1999
Summary：
【要約】【課題】 十分な流動性を有し、充填の作業性に優れ、且つ穴埋め工程において生成する硬化体からの銅メッキ層の剥がれ等を生ずることのないスルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】 金属フィラー、無機フィラー及びエポキシ樹脂組成物からなるペーストを使用する。金属フィラーとしては球状銅粉等を使用する。特に、黒化処理等された銅粉が好ましい。また、無機フィラーとしては球状シリカ等を用いる。更に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を70〜99重量部、ビスフェノールA型及びビスフェノールF型エポキシ樹脂を1〜30重量部使用し、このエポキシ樹脂に特定量のイミダゾール系等の硬化剤を添加してエポキシ樹脂組成物とする。尚、穴埋め工程における加熱温度は120〜170°C、はんだリフロー工程における加熱温度は230〜280°Cとすることが好ましい。
Claim (excerpt)：
プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金属フィラー、無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化剤により構成されるエポキシ樹脂組成物からなり、該エポキシ樹脂組成物を100重量部とした場合に、上記エポキシ樹脂は90〜99.5重量部、上記硬化剤は0.5〜10重量部、上記金属フィラーは100〜1000重量部、及び上記無機フィラーは10〜900重量部であって、且つ上記ペーストの25°Cにおける粘度が20000ポイズ以下であり、穴埋め工程における加熱による上記ペーストの揮発分が1.0%以下であって、上記穴埋め工程における加熱によって生成する第1硬化体をはんだリフロー工程において加熱し、冷却することにより生成する第2硬化体の、上記スルーホールの長さ方向における収縮率が0.1%以下であることを特徴とするスルーホール充填用ペースト。
IPC (7)：
C08L 63/00
, C08K 3/00
, C08K 3/08
, H01B 1/22
, H05K 1/09
, H05K 3/40
, H05K 3/46
C08L 63/00 C
, C08K 3/00
, C08K 3/08
, H01B 1/22 A
, H05K 1/09 Z
, H05K 3/40 K
, H05K 3/46 S
