ビアホール充填用導体ペースト組成物とそれを用いたプリント配線基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997060568
Publication number (International publication number)：1998256687
Application date： Mar. 14, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】スルーホールメッキ技術を用いることなく電極層間のインナビアホール接続を行うことが可能なビアホール充填用ペーストおよびそれを用い多層プリント配線基板を得ることを目的とする。【解決手段】細粒のCu粒子、粗粒の絶縁粒子、液状エポキシ樹脂及び硬化剤から、低粘度で低揮発性のビアホール用導体ペーストを形成する。貫通孔が形成された積層基材に導体ペーストを印刷充填し、両側の銅箔とともに、熱圧着後両面が電気的にインナビアホール接続がなされたプリント配線基板とする。大きな粒子径の絶縁粒子を添加することにより、Cu粒子添加量を減らして、低固有抵抗のビアホール接続とその高信頼性が得られ、ペースト自体の低粘度化と連続印刷性の向上が図れる。

Claim (excerpt)：

以下の成分を含むビアホール充填用導体ペースト組成物、(a)平均粒径が0.5〜8μmのCu粒子70〜90重量%、(b)平均粒径が8〜20μmの絶縁粒子0.5〜15重量%、及び、(c)熱硬化性液状エポキシ樹脂6〜17重量%。

IPC (5)：

H05K 1/09 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (6)：

H05K 1/09 A , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H05K 3/40 K , H05K 3/46 N , H05K 3/46 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

導電ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-135825 Applicant：日立化成工業株式会社
ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-257804 Applicant：松下電器産業株式会社, 第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
導電性銅ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-342614 Applicant：三井東圧化学株式会社

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