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J-GLOBAL ID:200903045728969856
地下空間用圧送充填材および地下空間の充填工法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
萼 経夫 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998178093
Publication number (International publication number):2000001356
Application date: Jun. 10, 1998
Publication date: Jan. 07, 2000
Summary:
【要約】【課題】 下水汚泥溶融スラグの新規な有効利用形態を提供し、もって下水汚泥の有効利用量の大幅な拡大を図る。【解決手段】 セメントモルタルの細骨材として、下水汚泥溶融スラグと砂とを用い、シールド坑1内に圧送充填する場合は、シールド坑1内を隔壁10によりスパン割りして、奥側のスパンから順次充填域を立坑4、6側へ延ばし、この時、製造プラント11、12から各スパンへ至る圧送距離を考慮して、圧送距離が延びるに従って砂の配合割合を大きくし、流動性および材料分離抵抗性を高めて圧送の安定性を確保する。
Claim (excerpt):
細骨材として下水汚泥溶融スラグを含むセメントモルタルからなる地下空間用圧送充填材。
IPC (4):
C04B 28/02
, E21D 11/00
, C04B 18:04
, C04B 14:10
FI (2):
C04B 28/02
, E21D 11/00 A
F-Term (6):
2D055BA01
, 2D055KA00
, 2D055KA08
, 2D055KB02
, 4G012PA04
, 4G012PA29
Patent cited by the Patent: