Pat

J-GLOBAL ID：200903045797554587

銅くわれ防止無鉛はんだ

Inventor： 松本 壽夫 ,  村岡 直樹 ,  尾本 多佳彦 ,  桃田 元江
Applicant, Patent owner： 石川金属株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999302359
Publication number (International publication number)：2001121286
Application date： Oct. 25, 1999
Publication date： May. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】 はんだの銅くわれ防止特性、機械的特性のすぐれた銅くわれ防止無鉛はんだを提供する。【解決手段】 Snを主成分とし、残余の組成にCu 5.5〜8.0質量%を含む銅くわれ防止無鉛はんだを構成する。

Claim (excerpt)：

Snを主成分とし、残余の組成にCu 5.5〜8.0質量%を含む銅くわれ防止無鉛はんだ。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半田組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-240875   Applicant：株式会社村田製作所
• 特公昭40-025885
  
• 特開昭63-013689
  
• Pbフリ-半田および半田付け物品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-020044   Applicant：株式会社村田製作所