銅くわれ防止無鉛はんだ

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石原勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999302359
Publication number (International publication number)：2001121286
Application date： Oct. 25, 1999
Publication date： May. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】はんだの銅くわれ防止特性、機械的特性のすぐれた銅くわれ防止無鉛はんだを提供する。【解決手段】 Snを主成分とし、残余の組成にCu 5.5〜8.0質量%を含む銅くわれ防止無鉛はんだを構成する。

Claim (excerpt)：

Snを主成分とし、残余の組成にCu 5.5〜8.0質量%を含む銅くわれ防止無鉛はんだ。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00

FI (2)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

半田組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-240875 Applicant：株式会社村田製作所
特公昭40-025885
特開昭63-013689

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Cited by examiner (4)

半田組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-240875 Applicant：株式会社村田製作所
特公昭40-025885
特開昭63-013689

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