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J-GLOBAL ID:200903006520271582
半田組成物
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997240875
Publication number (International publication number):1999077367
Application date: Sep. 05, 1997
Publication date: Mar. 23, 1999
Summary:
【要約】【課題】 Sn-Pb高融点半田の持つ半田耐熱性、強度、作業性を維持しつつ、Pbフリ-半田化が可能な、半田組成物を提供する。【解決手段】 Sn,Cu,Geを含有する半田組成物100wt%において、Cu量を0.1〜9wt%、より好ましくは0.7〜3wt%、Ge量を0.001〜0.5wt%、より好ましくは0.01〜0.1wt%に選ぶ。
Claim (excerpt):
Snと、Cuと、Geとを含有することを特徴とする半田組成物。
IPC (2):
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
FI (2):
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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無鉛ハンダ合金
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-174210
Applicant:ニホンハンダ株式会社
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特開昭63-013689
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特開平2-034295
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Sn基低融点ろう材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-091761
Applicant:福田金属箔粉工業株式会社
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特開昭62-230493
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半田付け物品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-097664
Applicant:株式会社村田製作所
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