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J-GLOBAL ID：200903045802302842

無機質で充填された成形可能な熱可塑性組成物

Inventor：
ウッディー・ダニエル・マーデカイ

About ウッディー・ダニエル・マーデカイ

, 
ジョン・ベニー・ヤテス

About ジョン・ベニー・ヤテス


Applicant, Patent owner：
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

About ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ


Agent (1)： 生沼 徳二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994192971
Publication number (International publication number)：1995149948
Application date： Aug. 17, 1994
Publication date： Jun. 13, 1995
Summary：
【要約】【目的】 低い熱膨脹係数及び/又はAクラスの表面を持ち得る成形品を提供し得る高い鮮映度(DOI=distinctness of image )、即ち改良された表面、並びに優れた耐衝撃性を有し得る、熱可塑性成形用組成物を提供する。【構成】 熱可塑性成形用組成物を、(1) コポリエーテルイミドエステル、コポリエーテルエステル、ポリアルキレンテレフタレート、芳香族ポリカーボネート、ゴム改質されたビニル芳香族モノマーのホモポリマー或いはコポリマー、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、これらのブレンド及び他のポリマーとのブレンドから選ばれた熱可塑性ポリマーと、(2) 粒子が数平均長さ約1.0μm乃至約50μmと数平均直径約0.1μm乃至約10.0μmを持つ針状の微粒子状無機質添加剤と、の混合物から構成する。
Claim (excerpt)：
(1)コポリエーテルイミドエステル、コポリエーテルエステル、ポリアルキレンテレフタレート、芳香族ポリカーボネート、ゴム改質されたビニル芳香族モノマーのホモポリマー或いはコポリマー、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、これらのブレンド及び他のポリマーとのブレンドから成る群から選ばれる熱可塑性ポリマー、及び、(2)粒子が数平均長さ約1.0μm乃至約50μmと数平均直径約0.1μm乃至約10.0μmを持つ針状の微粒子状無機質添加剤、の混合物から成る、改良された熱可塑性成形用組成物。
IPC (4)：
C08K 7/04 KCJ ,  C08K 3/34 KAH ,  C08L 79/08 LRB ,  C08L101/00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開平3-100062
  • 電子部品用樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-191844   Applicant：大塚化学株式会社
Cited by examiner (14)
  • 特開平4-268373
  • 特開平3-100062
  • 特開平4-268374
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