半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：板垣孝夫 , 森本義弘 , 笹原敏司 , 原田洋平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006150763
Publication number (International publication number)：2007324244
Application date： May. 31, 2006
Publication date： Dec. 13, 2007
Summary：

【課題】半導体素子をパッケージ内に搭載し蓋部材によって気密封止した構造の半導体装置の放熱特性および吸湿特性を向上し、高品質、高信頼性を実現する。【解決手段】パッケージ1の材料よりも熱伝導率が高い高熱伝導部11を半導体素子3に接するようにパッケージ1を貫通して設け、高熱伝導部11に接続する放熱板10をパッケージ1の外面に設ける。半導体素子3の熱を高熱伝導部11を通じて効率よく放熱板10に伝え、放熱板10から直接に周囲環境に逃がすことができるので、放熱特性に優れることとなる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

凹状に形成され外部接続用の導体部が設けられたパッケージと、前記パッケージ内に搭載され前記導体部に電気的に接続された半導体素子と、前記パッケージの開口部を気密封止した蓋部とを有した半導体装置において、前記パッケージの材料よりも熱伝導率が高い高熱伝導部が前記半導体素子に接するように前記パッケージを貫通して設けられ、前記高熱伝導部に接続する放熱板が前記パッケージの外面に設けられた半導体装置。

IPC (5)：

H01L 23/34 , H01L 23/02 , H01L 23/26 , H01L 27/14 , H04N 5/335

FI (5)：

H01L23/34 A , H01L23/02 F , H01L23/26 , H01L27/14 D , H04N5/335 V

F-Term (17)：

4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA24 , 4M118HA25 , 4M118HA30 , 4M118HA33 , 4M118HA35 , 4M118HA40 , 5C024EX26 , 5F136BA30 , 5F136BB02 , 5F136BB18 , 5F136DA33 , 5F136EA26 , 5F136FA51 , 5F136FA62 , 5F136FA82

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

電子部品固着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-117657 Applicant：松下電器産業株式会社

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