電子部品固着剤

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：新居広守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003117657
Publication number (International publication number)：2004327559
Application date： Apr. 22, 2003
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：

【課題】塗布する量を制御でき、かつ、吸湿性を有する電子部品固着剤を提供する。【解決手段】パッケージ本体100と、パッケージ本体100の中空部分である凹部101と、固体撮像素子102と、固体撮像素子102を凹部101の底面に接着し、凹部101の内部の湿度増加を防止するダイボンド剤103と、内部リード104aと外部リード104bとで構成されるリード104と、内部リード104aと固体撮像素子102の主面上の電極とを結線する金線ワイヤー105と、固体撮像素子102を気密封止するシーリング剤106と、固体撮像素子102を保護すると共に外部からの光を透過する透光性部107とから構成される半導体装置において、ダイボンド剤103は、平均粒系が15μm以下の吸湿性のフィラーを含有し、25°Cにおける粘度が7P.s以上20P.s以下である。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

平均粒系が15μm以下の吸湿性球形充填剤を含有し、25°Cにおける粘度が7P.s以上20P.s以下であることを特徴とする電子部品固着剤。

IPC (4)：

H01L21/52 , H01L23/26 , H01L27/14 , H04N5/335

FI (4)：

H01L21/52 E , H01L23/26 , H04N5/335 V , H01L27/14 D

F-Term (17)：

4M118AA08 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118BA14 , 4M118FA06 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA14 , 4M118HA24 , 4M118HA25 , 4M118HA30 , 5C024CY47 , 5C024CY48 , 5C024EX21 , 5F047BA21 , 5F047BA51 , 5F047BB11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

半導体用樹脂ペーストの製造方法、半導体用樹脂ペースト及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-091778 Applicant：住友ベークライト株式会社
固体撮像装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-054551 Applicant：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-377198 Applicant：日立化成工業株式会社

Show all

Return to Previous Page