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J-GLOBAL ID:200903045852612516
無線チップ及び無線チップを有する電子機器
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006086822
Publication number (International publication number):2006309738
Application date: Mar. 28, 2006
Publication date: Nov. 09, 2006
Summary:
【課題】機械的強度を高めることができる無線チップを提供する。また、耐久性の高い無線チップを提供する。【解決手段】電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、チップ及びアンテナを接続する導電層とを有する無線チップである。また、電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、センサ装置と、チップ及びアンテナを接続する導電層と、チップ及びセンサ装置を接続する導電層とを有する無線チップである。また、電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、電池と、チップ及びアンテナを接続する導電層と、チップ及び電池を接続する導電層とを有する無線チップである。【選択図】図1
Claim (excerpt):
第1の導電層、及び接地体として機能する第2の導電層、並びに前記第1の導電層及び前記第2の導電層に挟持される誘電体層を有するアンテナと、
電界効果トランジスタを有するチップと、
前記アンテナ及び前記チップを接続する第3の導電層と、
を有することを特徴とする無線チップ。
IPC (3):
G06K 19/077
, G06K 19/07
, B42D 15/10
FI (3):
G06K19/00 K
, G06K19/00 H
, B42D15/10 521
F-Term (12):
2C005MA11
, 2C005NA08
, 2C005NA09
, 2C005RA05
, 2C005RA22
, 5B035AA08
, 5B035BA03
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA03
, 5B035CA23
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
ICカード及びその製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-153138
Applicant:日立化成工業株式会社
Cited by examiner (3)
-
パッチアンテナ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-314157
Applicant:日本アビオニクス株式会社
-
アンテナ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-327721
Applicant:松下電工株式会社
-
アンテナ一体型高周波素子収納用パッケージおよびアンテナ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-181688
Applicant:京セラ株式会社
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