多層プリント配線板の製造法

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994145831
Publication number (International publication number)：1996018229
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】配線密度に優れかつ簡便な多層プリント配線板の製造法を提供すること。【構成】以下の工程を有すること。(a)薄い銅層/ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層/キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔の薄い銅層面に接着剤層を設け、この接着剤層をBステージにする工程。(b)前記基板に穴をあける工程。(c)前記穴をあけた基板の接着剤層側に、酸化銅処理後還元した内層回路表面が接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する工程。(d)前記積層一体化した基板表面にアルキルイミダゾール系の皮膜を形成し、内層銅表面を保護する工程。(e)前記基板表面を研磨し、キャリアとなる銅層の除去と穴あけと中間層の除去とアルキルイミダゾール系樹脂皮膜の除去を行う工程。(f)前記基板の必要な個所に導体回路を形成する工程。

Claim (excerpt)：

以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造法。a.薄い銅層/ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層/キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔の薄い銅層面に接着剤層を設け、この接着剤層をBステージにする工程b.前記基板に穴をあける工程c.前記穴をあけた基板の接着剤層側に、酸化銅処理後還元した内層回路表面が接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する工程d.前記積層一体化した基板表面にアルキルイミダゾール系の皮膜を形成し、内層銅表面を保護する工程e.前記基板表面を研磨し、キャリアとなる銅層の除去と穴あけと中間層の除去とアルキルイミダゾール系樹脂皮膜の除去を行う工程f.前記基板の必要な個所に導体回路を形成する工程

IPC (4)：

H05K 3/46 , H05K 3/06 , H05K 3/28 , H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-062095
印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-217815 Applicant：日立化成工業株式会社
プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-202021 Applicant：シヤープ株式会社

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