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J-GLOBAL ID：200903046022139164

立体回路基板及び立体回路基板の作製方法

Inventor：
門出 宏之

About 門出 宏之

, 
石井 好明

About 石井 好明


Applicant, Patent owner：
大塚化学株式会社

About 大塚化学株式会社


Agent (1)： 谷川 昌夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997170609
Publication number (International publication number)：1999017442
Application date： Jun. 26, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：
【要約】【課題】 誘電体材料からなる所定の立体形状の誘電体基体の表面上に、導電性材料からなる所定パターンの導体層が形成されている誘電体アンテナ等の立体回路基板の作製方法であって、立体回路基板を容易に、生産性良く作製することができる立体回路基板の作製方法を提供する。【解決手段】 誘電体材料を成形により例えば直方体形状に形成して、誘電体基体α1を得る。成形により基体α1に樹脂マスク3を一体的に形成して、これらの一体品α2を得る。このとき、基体α2の表面のうち、導体層が形成されるべき所定パターンの表面部分は露出させておき、これ以外の表面部分をマスク3で覆うようにする。一体品α2の露出している全面に無電解銅メッキを施し、一体品α3を得る。一体品α3からマスク3を除去して、誘電体基体1の表面上に所定パターンに導体層2が形成された誘電体アンテナZを得る。
Claim (excerpt)：
誘電体材料からなる所定形状の誘電体基体の表面上に、導電性材料からなる所定パターンの導体層が形成されている立体回路基板の作製方法であって、前記誘電体材料から成形により前記所定形状の誘電体基体を形成し、該所定形状に形成された該誘電体基体の表面のうち、前記所定パターンの導体層が形成されるべき表面部分を露出させて、これ以外の表面部分を覆うように、成形により該誘電体基体に樹脂マスクを一体的に形成し、該誘電体基体と該樹脂マスクとの一体品の露出している全表面上に無電解メッキにより前記導電性材料からなる導体層を形成し、メッキされた該誘電体基体と該樹脂マスクとの一体品から該樹脂マスクを除去して、該誘電体基体の表面上に所定パターンの導体層を形成することを特徴とする立体回路基板の作製方法。
IPC (5)：
H01Q 13/08 ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18
FI (6)：
H01Q 13/08 ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 G ,  H01P 11/00 N ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/18 E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
  • 特開平3-157004
  • 特開昭51-028668
  • 特開昭51-028667
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