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J-GLOBAL ID：200903046060167856

多層プリント配線板

Inventor： 野田 宏太 ,  後藤 彰彦 ,  近藤 篤 ,  瀬川 博史
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997162771
Publication number (International publication number)：1999017345
Application date： Jun. 19, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】 バイアホールの接続信頼性を確保しながらバイアホール開口部の現像時の樹脂残りを最小限にできる層間樹脂絶縁層の構成を提案し、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 上層と下層の導体回路が、層間樹脂絶縁層によって電気的に絶縁され、この層間樹脂絶縁層に設けたバイアホールを介して電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層を、上層を無電解めっき用接着剤層とし、下層を、酸あるいは酸化剤に難溶性の絶縁樹脂中に、酸あるいは酸化剤に可溶性の平均粒径 0.1〜2.0 μmの耐熱性樹脂粒子を含む絶縁剤層とした、複合層で構成し、前記絶縁剤層における耐熱性樹脂粒子の含有量は、絶縁剤層の絶縁樹脂全重量に対して5〜40重量%であることを特徴とする多層プリント配線板である。

Claim (excerpt)：

上層と下層の導体回路が、層間樹脂絶縁層によって電気的に絶縁され、この層間樹脂絶縁層に設けたバイアホールを介して電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層を、上層を無電解めっき用接着剤層とし、下層を、酸あるいは酸化剤に難溶性の絶縁樹脂中に、酸あるいは酸化剤に可溶性の平均粒径 0.1〜2.0 μmの耐熱性樹脂粒子を含む絶縁剤層とした、複合層で構成し、前記絶縁剤層における耐熱性樹脂粒子の含有量は、絶縁剤層の絶縁樹脂全重量に対して5〜40重量%であることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (3)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-285980   Applicant：イビデン株式会社
• 感光性樹脂絶縁材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-154793   Applicant：イビデン株式会社