セラミックス接合方法:反応拡散接合

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：三好秀和 , 伊藤正和
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2006516909
Publication number (International publication number)：2006527162
Application date： May. 28, 2004
Publication date： Nov. 30, 2006
Summary：

セラミックスのような化合物材料の接合方法を提供する。この方法は、拡散接合と反応接合との組み合わせであり、反応拡散接合(Reaction Diffusion-Bonding:RDB)という。この方法は、二つ以上の化合物材料片が接合される表面の全体または一部を研磨、ラッピング、またはポリシングし、一つ以上の研磨、ラッピングまたはポリシングされた表面上に、熱処理時に化合物材料内へ組み込まれるか、化合物材料と固溶化されて化合物材料に変換できる接合剤薄膜を挿入、塗布、蒸着、メッキ及びコーティングのうちいずれか一つによって形成し、接合剤薄膜が形成された面を介して化合物材料の片を当接させた状態で熱処理することによって、接合界面に第2相の存在なしに直接接合界面を形成する。接合剤薄膜は、金属、金属有機物及び金属化合物からなる群から選択された物質からなる。

Claim (excerpt)：

二つ以上の化合物材料片が接合される表面の全体または一部を研磨、ラッピング、またはポリシングし、一つ以上の前記研磨、ラッピングまたはポリシングされた表面上に、前記化合物材料内へ組み込まれるか、前記化合物材料と固溶されて前記化合物材料に変換できる接合剤薄膜を挿入、塗布、蒸着、メッキ及びコーティングのうちいずれか一つによって形成し、前記接合剤薄膜が形成された面を介して前記化合物材料の片を当接させた状態で熱処理することによって、接合界面に第2相の存在なしに直接接合界面を形成し、前記接合剤薄膜は、金属、金属有機物及び金属化合物からなる群から選択された物質からなる、セラミックスを含む化合物材料の接合方法。

IPC (5)：

C04B 37/00 , C30B 33/06 , C03C 27/08 , B23K 20/00 , B23K 20/14

FI (6)：

C04B37/00 Z , C30B33/06 , C03C27/08 Z , B23K20/00 310M , B23K20/00 310L , B23K20/14

F-Term (52)：

4E067AA18 , 4E067AD02 , 4E067AD03 , 4E067AD07 , 4E067AD08 , 4E067AD09 , 4E067AD10 , 4E067DB03 , 4E067DC02 , 4E067DC05 , 4G026BA02 , 4G026BA03 , 4G026BA12 , 4G026BA14 , 4G026BA16 , 4G026BA17 , 4G026BB02 , 4G026BB03 , 4G026BB12 , 4G026BB14 , 4G026BB16 , 4G026BB17 , 4G026BB33 , 4G026BC01 , 4G026BD12 , 4G026BF31 , 4G026BF32 , 4G026BF33 , 4G026BF34 , 4G026BF35 , 4G026BF42 , 4G026BG03 , 4G026BG04 , 4G026BG26 , 4G026BG27 , 4G026BG30 , 4G026BH13 , 4G061AA02 , 4G061CA02 , 4G061CB14 , 4G061DA15 , 4G061DA28 , 4G061DA29 , 4G061DA30 , 4G077AA02 , 4G077BB01 , 4G077BB02 , 4G077FE02 , 4G077FF02 , 4G077FG12 , 4G077FH01 , 4G077HA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭56-078478
特開昭61-077681
接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-298155 Applicant：株式会社山武

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