無鉛はんだ合金

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：濱田俊明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999069742
Publication number (International publication number)：2000197988
Application date： Mar. 16, 1999
Publication date： Jul. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】従来の錫鉛共晶はんだにも劣ることがなく、強度が高く安定したはんだ継手を構成することができるはんだ合金を開示する。【解決手段】 Cu0.1〜2重量%、Ni0.002〜1重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金である。好ましくはCuが0.3〜0.7重量%の範囲である。また好ましくは、Cu0.3〜0.7重量%、ニッケル0.04〜0.1重量%の範囲である。Sn-Cuの溶解母合金に対してNiを添加する。あるいは、Sn-Niの溶解母合金に対してCuを添加する。さらにGa0.001〜1重量%を加えた無鉛はんだ合金である。

Claim (excerpt)：

Cu0.1〜2重量%、Ni0.002〜1重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00 , H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00 , H05K 3/34 512 C

F-Term (1)：

5E319BB01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

Pbフリ-半田および半田付け物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-020044 Applicant：株式会社村田製作所
無鉛はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-080626 Applicant：株式会社日本スペリア社
特開平2-034295

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

Pbフリーソルダにおける電極食われ抑制

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