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J-GLOBAL ID：200903098218952351

無鉛はんだ合金

Inventor： 西村 哲郎
Applicant, Patent owner： 株式会社日本スペリア社
Agent (1)： 濱田 俊明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007080626
Publication number (International publication number)：2007203373
Application date： Mar. 27, 2007
Publication date： Aug. 16, 2007
Summary：

【課題】従来の錫鉛共晶はんだにも劣ることがなく、強度が高く安定したはんだ継手を構成することができるはんだ合金を開示する。【解決手段】Cu0.1〜2重量%、Ni0.002〜1重量%、Ga0.001〜1重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金である。好ましくはCuが0.3〜0.7重量%の範囲である。また好ましくは、Cu0.3〜0.7重量%、ニッケル0.04〜0.1重量%の範囲である。Sn-Cuの溶解母合金に対してNiを添加する。あるいは、Sn-Niの溶解母合金に対してCuを添加する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

Cu0.1〜2重量%、Ni0.002〜1重量%、Ga0.001〜1重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 ,  C22C 13/00

FI (2)：

B23K35/26 310A ,  C22C13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 無鉛はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-069742   Applicant：株式会社日本スペリア社