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J-GLOBAL ID：200903046299521252

電子部品及びその接合方法、並びに回路基板

Inventor： 植田 秀文 ,  中西 輝 ,  山岸 康男
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 北野 好人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996012232
Publication number (International publication number)：1997266373
Application date： Jan. 26, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 Sn-Bi系はんだを用いたはんだ付けに適した構造を有する電子部品及びその接合方法、並びにその電子部品が実装された回路基板を提供する。【解決手段】 被接合部に電気的に接合するためのリード部を、75nmより薄いPd膜よりなる被覆層で覆う。

Claim (excerpt)：

被接合部に電気的にはんだ接合するためのリード部が、75nmより薄いPd膜よりなる被覆層で覆われていることを特徴とする電子部品。

IPC (2)：

H05K 3/34 512 ,  H01R 9/09

FI (2)：

H05K 3/34 512 C ,  H01R 9/09 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 表面実装部品及び部品実装基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-123788   Applicant：富士写真フイルム株式会社
• 特開平4-214657
  
• 特開昭50-155968