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J-GLOBAL ID：200903046361917729

高熱伝導グリース組成物及びそれを用いた冷却装置

Inventor：
上松 豊翁

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伊藤 豊

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大黒 崇弘

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出居 昭男

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安田 明弘

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Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

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Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001000053
Publication number (International publication number)：2002201483
Application date： Jan. 04, 2001
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：
【要約】【課題】 熱伝導性とディスペンス性を両立した高熱伝導グリース組成物、及びそれを用いた冷却装置を提供する。【解決手段】 平均粒径が異なる2種類の無機粉末を混合した無機粉末を70〜90容量%と、鉱油または合成油を含有する基油とを10〜30容量%含み、基油には無機粉末の重量に対して0.2〜2.0wt%の界面活性剤が含まれた高熱伝導グリース組成物。
Claim (excerpt)：
無機粉末、および、鉱油または合成油を含有する基油を含む熱高熱伝導グリース組成物において、前記無機粉末は平均粒径が異なる2種類の無機粉末を混合したものであり、前記基油は前記無機粉末の重量に対して0.2〜2.0wt%の界面活性剤を含み、前記基油を10〜30容量%、前記無機粉末を70〜90容量%含むことを特徴とする熱高熱伝導グリース組成物。
IPC (22)：
C10M169/00 ,  C10M101/02 ,  C10M105/18 ,  C10M105/36 ,  C10M105/38 ,  C10M107/02 ,  C10M125/10 ,  C10M125/20 ,  C10M125/26 ,  C10M129/16 ,  C10M129/76 ,  C10M145/24 ,  C10M145/26 ,  C10N 10:04 ,  C10N 10:06 ,  C10N 10:08 ,  C10N 20:00 ,  C10N 20:02 ,  C10N 20:06 ,  C10N 30:00 ,  C10N 40:06 ,  C10N 50:10
FI (22)：
C10M169/00 ,  C10M101/02 ,  C10M105/18 ,  C10M105/36 ,  C10M105/38 ,  C10M107/02 ,  C10M125/10 ,  C10M125/20 ,  C10M125/26 ,  C10M129/16 ,  C10M129/76 ,  C10M145/24 ,  C10M145/26 ,  C10N 10:04 ,  C10N 10:06 ,  C10N 10:08 ,  C10N 20:00 Z ,  C10N 20:02 ,  C10N 20:06 Z ,  C10N 30:00 Z ,  C10N 40:06 ,  C10N 50:10
F-Term (23)：
4H104AA13C ,  4H104AA17C ,  4H104AA26C ,  4H104BA07A ,  4H104BB08A ,  4H104BB33A ,  4H104BB34A ,  4H104BB35C ,  4H104BB44C ,  4H104BB47C ,  4H104CB14A ,  4H104CB14C ,  4H104EA01C ,  4H104EA01Z ,  4H104EA02A ,  4H104EA08C ,  4H104EB04 ,  4H104FA02 ,  4H104FA03 ,  4H104FA04 ,  4H104LA20 ,  4H104PA04 ,  4H104QA18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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