熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝田清暉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998235731
Publication number (International publication number)：2000063873
Application date： Aug. 21, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】熱伝導性及びディスペンス性に優れると共に、シリコン面を傷つけることのない、柔らかい熱伝導性グリース組成物を提供すると共に、発熱性電子部品の過熱を防止することのできる、高性能な半導体装置を提供する。【解決手段】(A)基油100重量部、及び、(B)平均粒径が0.5μm〜50μmの金属アルミニウム粉末500〜1,200重量部より成ることを特徴とする熱伝導性グリース組成物、及び、それを用いた半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)基油100重量部、及び、(B)平均粒径が0.5μm〜50μmの金属アルミニウム粉末500〜1,200重量部より成ることを特徴とする熱伝導性グリース組成物。

IPC (16)：

C10M169/02 , C10M105/04 , C10M105/54 , C10M107/50 , C10M113/00 , C10M113/06 , C10M113/08 , H01L 23/373 , C10N 10:04 , C10N 10:06 , C10N 20:02 , C10N 20:06 , C10N 30:08 , C10N 40:06 , C10N 40:14 , C10N 50:10

FI (8)：

C10M169/02 , C10M105/04 , C10M105/54 , C10M107/50 , C10M113/00 , C10M113/06 , C10M113/08 , H01L 23/36 M

F-Term (23)：

4H104AA08B , 4H104AA13B , 4H104AA26B , 4H104BD02A , 4H104BD06A , 4H104BJ03A , 4H104CD01A , 4H104CD04A , 4H104CJ02A , 4H104DA02A , 4H104EA02A , 4H104EA08B , 4H104EA09B , 4H104EA30A , 4H104EB02 , 4H104FA02 , 4H104FA03 , 4H104LA20 , 4H104PA04 , 4H104QA19 , 5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BB23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平3-106996
特開平1-242693
特開昭50-134006

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