積層型電子部品

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003023252
Publication number (International publication number)：2004235494
Application date： Jan. 31, 2003
Publication date： Aug. 19, 2004
Summary：

【課題】磁性体と非磁性体の2種類の材料が用いられるので、一体焼成すると磁性体と非磁性体の収縮率や熱膨張係数等の違いにより接合部分に応力が発生し、この応力によって磁性体の透磁率が低下して電子部品の特性が劣化する。非磁性体層に非磁性のCu-Zn系フェライトやZn系フェライトを用いると誘電率が上昇し、導体パターン間に線間容量が発生し易くなるために、小型化できなかったり、インピーダンス整合を取ろうとした場合に十分な特性が得られなかった。【解決手段】絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成される。積層体は、磁性体部と非磁性体部を有する。非磁性体部は、ほう珪酸ガラスを含有する誘電体に酸化ケイ素を添加した誘電体セラミックスで形成される。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品において、該積層体は、磁性体部と非磁性体部を有し、該非磁性体部が、ほう珪酸ガラスを含有する誘電体に酸化ケイ素を添加した誘電体セラミックスで形成されたことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (1)：

H01F17/00

FI (1)：

H01F17/00 D

F-Term (6)：

5E070AA01 , 5E070AA11 , 5E070BA01 , 5E070CA06 , 5E070CB01 , 5E070CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

非磁性セラミックおよびセラミック積層部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-160456 Applicant：ティーディーケイ株式会社
積層部品用非磁性絶縁材料、積層部品およびその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-269535 Applicant：松下電器産業株式会社
特開昭64-061015

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