配線基板およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999185829
Publication number (International publication number)：2001015895
Application date： Jun. 30, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミック系絶縁基板2の少なくとも表面に、Cu、Ag、Al、Au、Ni、Pt及びPdから選ばれる少なくとも1種からなる金属含有量が99重量%以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層3を絶縁基板2表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層3の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底6と横辺7とがなす形成角αを45〜80°とし、特に、表面配線回路層3aの絶縁基板2への埋設側の平均表面粗さを200nm以上、絶縁基板2の40〜400°Cにおける平均熱膨張係数を6ppm/°C以上とする。

Claim (excerpt)：

セラミック系絶縁基板の少なくとも表面に、金属含有量が99重量%以上の高純度金属導体からなる配線回路層を前記絶縁基板表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、前記配線回路層の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底と横辺とがなす形成角が45〜80°であることを特徴とする配線基板。

IPC (7)：

H05K 3/20 , H01L 23/12 , H05K 1/03 610 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (8)：

H05K 3/20 A , H05K 1/03 610 D , H05K 1/09 A , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K , H05K 3/46 H , H05K 3/46 S , H01L 23/12 N

F-Term (96)：

4E351AA03 , 4E351AA07 , 4E351AA13 , 4E351BB01 , 4E351BB26 , 4E351BB30 , 4E351BB31 , 4E351BB35 , 4E351BB49 , 4E351CC12 , 4E351CC17 , 4E351CC20 , 4E351CC22 , 4E351CC31 , 4E351CC33 , 4E351DD01 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD10 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351DD21 , 4E351DD24 , 4E351DD41 , 4E351DD52 , 4E351DD54 , 4E351EE01 , 4E351GG02 , 4E351GG06 , 4E351GG20 , 5E317AA04 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB04 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317BB18 , 5E317CC15 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD05 , 5E317CD21 , 5E317CD25 , 5E317CD29 , 5E317CD32 , 5E317GG03 , 5E317GG11 , 5E317GG14 , 5E317GG16 , 5E343AA07 , 5E343AA23 , 5E343BB02 , 5E343BB08 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB67 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343DD76 , 5E343GG08 , 5E343GG13 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA25 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB15 , 5E346CC18 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD33 , 5E346EE24 , 5E346EE27 , 5E346EE28 , 5E346EE29 , 5E346FF18 , 5E346GG04 , 5E346GG06 , 5E346GG09 , 5E346HH02 , 5E346HH11 , 5E346HH26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

配線基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-233157 Applicant：京セラ株式会社
特開昭62-035693
積層セラミック電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-183015 Applicant：松下電器産業株式会社

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