Pat
J-GLOBAL ID:200903046458830121
欠陥検出方法と欠陥観察方法及び欠陥検出装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小川 勝男 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001103290
Publication number (International publication number):2002100660
Application date: Apr. 02, 2001
Publication date: Apr. 05, 2002
Summary:
【要約】【課題】虚報の検出を防ぎ、高感度な検査技術を提供する。【解決手段】チップ全域の画像を検出する手段を設け、この画像を用いて致命性毎に検査領域を区分けし、それぞれの領域で検査感度を設定可能とした。もしくは、検査結果に欠陥を判定する特徴量、例えば、濃淡差を記録することにより検査後の後処理で虚報を除去することが可能とする。さらに、検査装置群で共通に必要な検査条件などを共有化するシステムを構築することで、検査条件出しの短縮や、安定性、信頼性のモニタリングを可能とした。
Claim (excerpt):
複数の検査装置を用いて試料の欠陥を検査する場合、各検査装置で得られた検査条件を記憶し、前記記憶された条件を各検査装置で利用できるようにすることを特徴とする欠陥検査方法。
IPC (4):
H01L 21/66
, G01B 11/30
, G01N 21/956
, G01N 23/205
FI (4):
H01L 21/66 J
, G01B 11/30 A
, G01N 21/956 A
, G01N 23/205
F-Term (70):
2F065AA03
, 2F065AA49
, 2F065AA61
, 2F065BB02
, 2F065BB27
, 2F065CC19
, 2F065DD06
, 2F065EE00
, 2F065EE09
, 2F065FF41
, 2F065GG04
, 2F065PP12
, 2F065PP13
, 2F065PP24
, 2F065QQ06
, 2F065QQ08
, 2F065QQ14
, 2F065QQ23
, 2F065QQ24
, 2F065QQ25
, 2F065QQ27
, 2F065QQ34
, 2F065QQ41
, 2F065QQ43
, 2F065RR06
, 2F065SS02
, 2F065SS13
, 2F065TT02
, 2G001AA03
, 2G001BA07
, 2G001CA03
, 2G001GA06
, 2G001HA01
, 2G001HA13
, 2G001JA11
, 2G001JA13
, 2G001KA03
, 2G001LA11
, 2G001MA05
, 2G001PA01
, 2G051AA51
, 2G051AB01
, 2G051AB02
, 2G051BA05
, 2G051BA10
, 2G051CA04
, 2G051CB05
, 2G051DA03
, 2G051DA07
, 2G051DA08
, 2G051DA15
, 2G051EA08
, 2G051EA12
, 2G051EA14
, 2G051EA16
, 2G051EA23
, 2G051EB01
, 2G051EB02
, 2G051ED21
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106CA38
, 4M106DB04
, 4M106DB11
, 4M106DB20
, 4M106DJ04
, 4M106DJ06
, 4M106DJ12
, 4M106DJ21
, 4M106DJ23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
異物検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-026850
Applicant:株式会社アドバンテスト
-
回路パターン検査における欠陥致命性判定方法、レビュー対象とする欠陥選択方法、およびそれらに関連する回路パターンの検査システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-010456
Applicant:株式会社日立製作所
-
特開昭63-126242
-
特開昭64-004046
-
欠陥検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-284142
Applicant:株式会社東芝
-
半導体デバイスの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-287680
Applicant:株式会社日立製作所
Show all
Return to Previous Page