Pat
J-GLOBAL ID：200903046554082772

リジットフレックス基板及びその製造方法並びに補修方法

Inventor：
岩崎 庄治

About 岩崎 庄治


Applicant, Patent owner：
株式会社フジクラ

About 株式会社フジクラ


Agent (4)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004019886
Publication number (International publication number)：2005217030
Application date： Jan. 28, 2004
Publication date： Aug. 11, 2005
Summary：
【課題】 一部の基板に不具合が生じた様な場合においても、この不具合が生じた基板を取り替えることで、製品としての不良率を低減することができ、製品の低価格化を図ることができるリジットフレックス基板及びその製造方法並びに補修方法を提供する。【解決手段】 本発明のリジットフレックス基板は、リジットプリント回路基板(RPC)11、12にフレキシブルプリント配線板(FPC)13が異方導電性の接着剤や接着シート等を介して接着されるとともに電気的に接続されて一体化され、このFPC13には、余長を持たせるために断面N字型に屈曲されかつ重ね合わされた余長部(屈曲部)14が形成され、このFPC13の上面には、その両側部に沿って位置決め用の穴15が複数個、所定の間隔をおいて形成されていることを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
少なくとも2つの回路基板を可撓性を有する配線基材にて電気的に接続してなるリジットフレックス基板であって、 前記可撓性を有する配線基材は、その一部が屈曲されかつ重ね合わされていることを特徴とするリジットフレックス基板。
IPC (3)：
H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36
FI (4)：
H05K1/02 B ,  H05K1/02 R ,  H05K1/14 C ,  H05K3/36 A
F-Term (20)：
5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB55 ,  5E338CC01 ,  5E338DD21 ,  5E338DD40 ,  5E338EE60 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB04 ,  5E344CC05 ,  5E344CC17 ,  5E344CD04 ,  5E344CD09 ,  5E344DD02 ,  5E344DD08 ,  5E344DD10 ,  5E344EE30
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • コネクタ装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-331468   Applicant：株式会社東芝
  • リジッドフレックス配線板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-360412   Applicant：株式会社フジクラ
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM